PCB市场概况和材料技术开发
时间:2019-01-11 08:21:44 来源:百人牛牛 作者:匿名


虽然电路板(PCB)很少作为桌面上的主角,但事实上,电路板是电子元件安装和互连的主要支持。它是所有电子产品不可或缺的基本组成部分。 PDA,与个人电脑一样大,只要它们是电子产品,几乎所有都存在。

以台湾为例,早在2004年,PCB相关应用材料产业的产值就达到了452.7新台币。其产值占台湾电子材料产业总产值的35.8%,位居台湾电子材料行业六大产业之首。至于PCB材料行业的产值,它已经创造了非常优异的成果。电子级玻纤布,柔性覆铜板和IC载板(PCB)产值居世界前三位。

相关市场增长和趋势

去年以来,由于国际铜价的大幅上涨和应用产品的增长,PC上游产品的原材料,如铜箔基板,上游原料含量较大,价格上涨,价格上涨出货。 2006年台湾印刷电路板材料市场规模达到777亿新台币,比2005年增长近21%。

2007年,由于铜箔,玻璃纤维纱/布等原材料的价格上涨,基板厂将提高价格,相关厂商将具有更大的价格竞争力。 2007年第一季度是传统的淡季,但在消费品需求急剧增加的帮助下,第一季度多氯联苯的产值与去年同期相比增长了7%。至于软PCB,由于手机产品的增长正在放缓,LCD随着软板价格的下降,增长率仅为1%左右。就IC载板而言,增长率约为2%,因为它仍处于供过于求的状况。

近年来,由于绿色环保理念的兴起,对原料环保的追求也成为发展趋势之一。例如,日本JPCA拥有大量的环境资源回收技术参展商,而在通用技术的发展中,追求高频,高耐热和高性能也是PCB制造商的努力。由于消费产品的薄弱,材料和PCB本身的薄化将成为关键趋势之一。材料应用开发

※硬板PCB

在一般硬板PCB的制造中,材料变化不大,主要由铜箔基板(CCL),铜箔,薄膜和各种化学产品组成。就原料成本和比重而言,铜箔基板占成本最高,并且根据层数而在约50%至约70%之间变化。铜箔基材的主要构成材料是玻璃纤维布和电解铜箔。玻璃纤维布的作用是增强硬度,材料采用平纹法由玻璃纤维纱线制成。台湾PCB产业的发展已持续了30多年。上,中,下游的产业结构完整。台湾制造商长期以来一直致力于玻璃纤维纱和玻璃纤维布领域,现已在全球工业中处于领先地位。电解铜箔是电子工业的基本材料之一。由于其铜箔基板是PCB不可缺少的材料,因此其质量要求非常高。它不仅需要耐热性和抗氧化性,而且表面上也不需要针。孔,皱纹和层压材料必须具有高剥离强度,并且必须能够通过一般的蚀刻方法形成印刷电路,而不处理诸如颗粒迁移等的基板污染现象,这些是高科技铜加工材料。

至于铜箔基板,它是形成PCB的最重要的关键。就其分类而言,其区别在于原料的使用和耐火性的差异。在原材料使用方面,根据板材的增强材料,可分为:纸基,玻璃纤维布基,复合基(CEM系列),层压多层板基和特殊材料基(陶瓷,金属芯基等)五大类。根据基材中使用的树脂粘合剂,普通纸基(使用绝缘纸作为增强材料)CCI,有酚醛树脂(XPc,XxxPC,FR-1,FR-2等),环氧树脂(FE) -3),聚酯树脂和其他类型。在玻璃纤维布的情况下,最广泛使用的是环氧树脂(FR-4,FR-5)和其他特殊树脂(玻璃纤维布,聚胺纤维,无纺布等)。这些特殊树脂含有的基质:双马来? Imine修改了三个?树脂(BT),聚?亚胺树脂(PI),二亚苯基醚树脂(PPO),马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS),聚氰酸酯树脂,聚烯烃树脂等。由于电子产品功能日益复杂,对频率和性能的要求越来越高。为了满足上述要求,PCB还必须考虑产品类型。因此,几乎所有这些都是在多层板的方向上发展的,因此它们基于玻璃纤维布。铜箔基材目前是市场上的主流。

根据电阻特性,它基本上可分为两种类型的基板:阻燃型(UL94-VO,UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)。近年来,在强调环境保护问题的同时,在阻燃CCL中不含溴的新型CCL可称为“绿色阻燃CCL”。随着电子产品技术的快速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类来看,它分为一般性能CCL,低介电常数CCL,高耐热性CCL(普通板L高于150℃),低热膨胀系数CCL(通常用于封装基板))和其他类型。

※软PCB

早在上世纪60年代和70年代,柔性印刷电路板就广泛应用于汽车和照相工业。起初,它们的功能仅仅是电缆和绕组替代品的功能,技术水平很低。在应用时代,技术水平逐步提高,产品的应用范围扩展到电信产品和军工产品。他们中的一些人甚至开始使用自动化流程。 20世纪90年代以后,随着信息时代的到来,柔性电路板强调了新的应用,如便携式移动设备和具有高功能,小尺寸和重量轻的笔记本电脑。此外,LCD面板COF技术和IC结构加载板也是柔性印刷电路板的主要应用之一。

柔性印刷电路板柔性印刷电路板(FPC)FPC由绝缘基板,粘合剂和铜导体组成,其由绝缘基板,粘合剂和铜导体构成。因此,柔性也称为柔性印刷电路板。柔性印刷电路板的特征在于三维布线,可以以自由形状嵌入处理过的导体,并且通常具有三维布线,可以装配成自由形状的机加工导体,并且通常是硬的。层压板无法实现柔韧,轻薄的特性。通常,柔性PCB可分为单面,双面,多层以及软和硬混合产品。在单面柔性PCB材料应用的情况下,覆盖层是可选的,因为只有一层导体。使用的绝缘基板材料将随产品的应用而变化。常用的绝缘材料是聚酯,聚亚胺,聚四氟乙烯,软质环氧玻璃纤维布等。双面柔性PCB将导体添加到两层。对于多层柔性PCB,多层层压技术可用于实现三层或更多层,并且多层柔性PCB可根据柔性分为三种类型。对于混合PCB,软PCB和硬PCB结合在一起,柔性PCB层叠在多层硬PCB内,从而减轻了重量和体积,具有高可靠性和高组装密度。优良的电气特性和其他特性。

为了实现便携式电子产品的小型化,除了需要PCB进一步促进高密度布线之外,近年来,PCB形式也被用于从平面元件2D安装硬板PCB基板,而是面向立体多轴3D。特点是,使用柔性柔性基板(FPC)方向改变,可以减少产品内部元件和基板占用的空间。硬板柔性基板技术与3D安装的柔性PCB和硬板多层PCB相结合,近年来得到了迅速和广泛的应用。

绿色工艺挑战

由于绿潮和欧盟RoHS规范,无铅工艺对PCB产生了相当大的影响。由于层压板的特性,一些PCB(特别是大而复杂的厚板)可能是无铅的。温度越高,分层,层压裂纹,Cu裂纹,CAF(导电阳极晶须)失效的失效率越高。 PCB的表面涂层材料也有很大的影响。在一般实践中,已经观察到焊料和Ni层(来自ENIG涂层)之间的结合比焊料和Cu之间的结合(例如OSP和浸银)更容易破裂,这间接导致类似的Microsoft Xbox。 360全面失效现象,电子产品的设计应该更加注意避免这类问题。特别是在机械冲击下,如跌落测试,无铅焊接一般会造成更多的PCB破裂,PCB行业必将面临这种绿色工艺带来的挑战,因此在材料应用的设计理念上,必须要有更多的突破。去年,由于铜价上涨,PCB相关行业的成本压力加剧。虽然今年已经放缓,但原油价格逐渐上涨。今年,PCB材料再次面临价格上涨压力,其增幅已超过PCB制造商。自我吸收的范围,并且由于台湾往往受到外国供应商在收购关键材料方面的限制,它在竞争力方面势必受到影响,并在其他国家如大陆,日本和韩国。台湾PCB工厂的隐忧。